smt pop工艺|smt工艺制作流程图详解|pop工艺流程
SMT POP (Package on Package) 工艺是现代电子制造中的关键技术之一，旨在实现高密度封装和小型化设计。其工艺制作流程图详解涉及从料架装配、打胶、焊锡到成品测试等阶段，每一步都要求精确和高效。流程中包括料架准备、SMT料架打印焊锡膏、SMT机台自动装配、退火、封装与成品检验等关键步骤。
版本:版本1.0.8
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